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HI5731BIB中文资料

  • 以下是573100D00010G的中文资料
  •  
  • 大小:8729KB
  • 厂家:
  • 描述:HEATSINK SMT D-PAK/TO-252 TIN
  • 数据列表:SMT Heat Sink for D-PAK
  • 产品培训模块:How to Select a Heat Sink
  • 标准包装:250
  • 类别:风扇,热管理
  • 家庭:热敏 - 散热器
  • 系列:-
  • 类型:顶部安装
  • 冷却式包装:TO-252(DPak)
  • 固定方法:SMD 基座
  • 形状:矩形
  • 长度:0.315" (8mm)
  • 宽:0.90"(22.86mm)
  • 直径:-
  • 机座外的高度(散热片高度):0.400"(10.16mm)
  • 温升时的功耗:0.75W @ 30°C
  • 在强制气流下的热敏电阻:在 600 LFM 时为12.5°C/W
  • 自然环境下的热电阻:15°C/W
  • 材质:-
  • 材料表面处理:锡
  • 其它名称:041639

HI5731BIB供应商

更新时间:2022-12-31 09:28:27
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